Al Duomo di Milano la realtà aumentata prende vita con gli smartglass Epson Moverio
da Milano – Visitare il Duomo di Milano diventa un’esperienza ancora più immersiva grazie alla realtà aumentata. Con il percorso Duomo Time Walk, la Veneranda Fabbrica del Duomo ha scelto gli smartglass Epson Moverio, integrati con il software di ARtGlass, per offrire ai visitatori un vero e proprio viaggio nel tempo tra storia, tecnologia e luoghi nascosti.
Grazie agli occhiali intelligenti, i visitatori possono esplorare l’area archeologica sotto la Cattedrale e vedere ricostruiti davanti ai propri occhi monumenti oggi non più visibili, come l’antica basilica di Santa Tecla e il Battistero, secondo il principio del “com’era e dov’era”. La realtà aumentata sovrappone fedelmente elementi digitali all’ambiente reale, permettendo di comprendere meglio il contesto storico e architettonico.
Un’esperienza culturale più coinvolgente
L’uso degli smartglass consente una narrazione più efficace rispetto alle visite tradizionali, migliorando l’attenzione e la comprensione delle informazioni storiche. Come spiegano i responsabili del progetto, soprattutto nell’area degli scavi – dove oggi restano solo pietre – la tecnologia permette di “ricostruire” il passato e renderlo immediatamente comprensibile al pubblico.
Epson Moverio BT-40SN: tecnologia al servizio della cultura
Gli Epson Moverio BT-40SN utilizzati nel Duomo Time Walk sono progettati per offrire comfort, affidabilità e facilità d’uso. La tecnologia di proiezione stereoscopica consente una visione immersiva a schermo pieno, senza isolare il visitatore dal mondo reale, trasformando gli smartglass in una vera guida digitale interattiva.
La collaborazione tra Epson e ARtGlass dimostra come la realtà aumentata possa valorizzare il patrimonio artistico e religioso, aprendo nuove modalità di fruizione culturale più moderne, coinvolgenti e accessibili. Il risultato è un’esperienza che unisce storia, arte e innovazione, capace di rinnovare il modo di visitare uno dei luoghi simbolo di Milano.















